崩坏学园2世界boss三阶打法详解攻略，本文针对世界BOSS第三阶段，所以再次会先普及以下我们黑洞会面对BOSS的技能，部分技能会直接略过，由于各阶段的BOSS数据不太一样，所以这里罗列的为230级BOSS的数据。
灵魂禁锢：初始CD25秒，常规冷却CD30秒，接触后造成停止效果5秒，在地图中心即可规避。
符石：初始CD30秒，常规冷却CD35秒，符石拥有28点生命值，具有0.19秒攻击保护时间，由于划切黑洞会导致大量的黑洞一瞬间倾斜，往往会使得大部分的黑洞被0.19秒的无敌时间卡住，为此我们需要使用双划速划法，下面会为大家讲解。
破坏死光：初始CD50秒，常规冷却CD30秒，固定攻击力2579，百分比伤害为35%，伊典无法规避此百分比伤害。
全屏地刺：初始CD65秒，常规冷却CD30秒，固定伤害3009，可被防爆服压制，伊典可规避此伤害。地刺分为4种，由于地刺是本文的重点，所以后面会详细说明。
如果没有别的意外，那么BOSS基本上是一定会按照我们的安排行动的。
180-170秒：进入P3战场，以双划速切法，建立0.19秒黑洞雷以及0.19无敌以外的黑洞雷，以帮助我们快速破解符石。
150秒：BOSS会使用灵魂禁锢，这个时候继续快速切狙，避免后期走位引起黑洞丢失。
145秒：BOSS会使用符石，我们可以在符石的前方或者后方(紧贴)的相同X轴来加速破解符石，实际上，如果你的双切速划法做得比较好，那么后面的步骤也不是特别重要，当然如果你这么做了，会更加稳妥。
120秒：BOSS会再次使用灵魂禁锢，这个时候你必须做好准备走位。
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118.9秒：你要立马离开BOSS的近战范围，如果你走得恰好，那么BOSS会发呆4到5秒，只要你看到BOSS什么动作都没用，那么你就可以回去近战范围继续打狙击。但是如果你走慢了，BOSS就会使用破坏死光，但是我们依然成功的骗过灵魂禁锢以及地刺的重叠阶段，不过由于BOSS使用了破坏死光，如果你在30秒内再次离开近战范围，BOSS就会使用地爆，清除你所有的黑洞，所以你在这里会面临一个看运气的地刺，如果不是扇形地刺，那么你成功的错开了所有灵魂禁锢与地刺的重叠期，只要正常的站桩以及躲避地刺即可，非必要绝对不要离开近战区，否则会导致BOSS的破坏死光进入CD，在下次需要躲避扇形地刺的时候，会触发地爆清除黑洞。
110秒：由于BOSS呆推迟了几秒，第二次符石会在这个时间点出现，随后BOSS会使用全屏地刺。
100秒：BOSS在使用符石后会立马使用全屏地刺，我们利用119秒的离开使得BOSS进入了发呆期或者利用了BOSS的破坏死光技能，拖延了灵魂禁锢与地刺的重叠，所以地刺是绝对不会跟灵魂禁锢重叠的，那么这里就有2种情况。
第一种：BOSS前面进入了发呆期，破坏死光冷却完毕，这时我们可以躲避各种地刺，没有任何压力，地刺的破解法会在后面更新，
第二种：BOSS前面使用了破坏死光，如果你再次暴露在远程区，那么BOSS极有可能会使用地爆清除你的黑洞，这里就比较看脸，如果BOSS没有使用扇形地刺(需要在第三排规避)，那么你就可以轻松的在近战区躲避地刺，相反如果BOSS使用了扇形地刺，那么大侠请重新来过。
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90-80秒：BOSS会再次使用灵魂禁锢，继续站桩即可。
75-65秒：BOSS会使用符石，以同样的方法应对即可。
70-60秒：BOSS会使用全屏地刺，如果是扇形，则需要跑到第三排的位置躲避，其余的地刺在近战位即可完美规避。
60-50秒：BOSS会使用灵魂禁锢，无特殊。
45-35秒：BOSS会再次使用符石。
40-30秒：BOSS会使用地刺，如果是扇形，请到第三排的位置规避，其余无特殊。
10-5秒：BOSS会使用符石，战斗即将结束，已经没有意义。
10-0秒：BOSS很有可能会再次使用地刺，注意规避。
